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概要

　　大阪市立大学 大学院工学研究科 电子情报系专攻 重川 直辉（Naoteru Shigekawa）教授等团队开发高频率用共面线路※1的短时间容易的制作手法。
　　从来的共面线路通过蒸镀※2、溅射※3、电镀等手法在基板上形成金属层而制作出来的。此方法形成的金属层有最大只有2μm左右厚的薄膜，多次发生减弱高频电器信号，其次，制作厚膜需要耗费大量的时间。
　　本研究中运用所谓的表面活性化结合法（SAB法）※4，用与从来比厚约10倍的17μm的金属膜（家庭用铝膜）直接贴在蓝宝石基板上，短时间、便宜且简单地成功制造出低损失的共面线路。SAB法通过粘贴铝膜与蓝宝石基板，制作高频线路为世界首次。因此，如MMIC※5及增幅器等使用大电力且高频的电器信号制品，期待能比以前短时间且便宜地制作出来。
　　本研究成果于2017年9月19日（周二）至22日（周五）举行的国际会议2017 International Conference on Solid State Devices and Materials（SSDM2017）中发表

※1 共面线路
传递高频电器信号的线路，板状诱电体的表面上有缟状导体层的构造。
※2 蒸镀
真空中对金属原料进行加热，通过蒸发附着在基板的表面，形成金属薄膜。
※3 溅射
真空中用氩等原子射线向金属原料冲撞，弹射出来的金属吸附在基板上形成金属薄膜。
※4 表面活性化结合
真空中用氩原子照射清洗材料表面后，常温下进行挤压附着，中间不留任何东西的材料间的粘贴手法
※5 MMIC
单片微波集成电路，应用于卫星通信及无线LAN等。